華為計算機產(chǎn)品線總裁張熙偉在華為中 國合作伙伴大會2025上表示，DeepSeek的火爆降低了大模型的應(yīng)用門檻，給予各行各業(yè)更大想象空間，重塑產(chǎn)業(yè)格局，并帶來三波機會。

第  一波機會是推理落地門檻降低，開源DS可媲美SOTA。隨著開箱即用、極簡開發(fā)的大模型應(yīng)用一體機的問世，通過外掛知識庫很輕易就能在企業(yè)內(nèi)部提供初步的服務(wù)，從而支撐行業(yè)客戶暢享DeepSeek帶來的便捷和

第二波機會是MoE+CoT成為主流路線，帶來更低時延更高吞吐的挑戰(zhàn)。華為大規(guī)模專家并行方案，能夠進一步提升推理的吞吐、降低時延，同時通過降低單卡參數(shù)負擔(dān)和通信上的優(yōu)化，為客戶帶來更好的體驗。

第三波機會是企業(yè)基于自身行業(yè)數(shù)據(jù)打造“專屬R”，通過冷啟動+RL，大幅提升模型與場景匹配度。基于昇騰平臺，華為快速實現(xiàn)從V3到R1的復(fù)現(xiàn)，同時將相應(yīng)的積累沉淀到了套件上，以幫助企業(yè)在后訓(xùn)練市場上構(gòu)建競爭力。