今日,聯(lián)發(fā)科推出芯片組天璣9000+,該芯片組是聯(lián)發(fā)科去年11月推出的4nm旗艦芯片天璣9000的小升級(jí)版本,頗有一股對(duì)標(biāo)驍龍8+的意思。
天璣9000+采用ARM的V9 CPU架構(gòu),搭配4nm八核工藝,性能上,GPU性能提升10%,CPU性能提升5%。
天璣9000+的Cortex-X2大核頻率對(duì)比天璣9000提升較為明顯,由3.05GHz提升到了3.2GHz。此外,天璣9000+還有三個(gè)Cortex-A710內(nèi)核和四個(gè)Cortex-A510內(nèi)核,并配備ARM Mali-G710 MC10圖形處理器。但從整體來(lái)看,天璣9000+的大部分硬件參數(shù)與天璣9000基本相同,提升幅度并沒(méi)有像驍龍8 Gen1升級(jí)到驍龍8+ Gen1這么明顯。
另外,天璣9000+將搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU,支持LPDDR5X,配備旗艦級(jí)18位HDR-ISP圖像信號(hào)處理器,允許三個(gè)攝像頭同時(shí)拍攝HDR視頻,并擁有低功耗表現(xiàn)。內(nèi)置M80 5G基帶,符合新一代3GPP R16 5G標(biāo)準(zhǔn),支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò),也支持北斗III代-B1C GNSS等功能。
聯(lián)發(fā)科官方表示,搭載天璣9000+的手機(jī)快將于2022年第三季度上市。
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