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傳華為5G手機(jī)耗電量超大，散熱成本提升

集號(hào)吧丨發(fā)表時(shí)間：2018-08-02丨訪問(wèn)量：222

[摘要]據(jù)VentureBeat報(bào)道，很少有公司已經(jīng)設(shè)計(jì)出自己的5G無(wú)線芯片，同時(shí)生產(chǎn)芯片并在自家手機(jī)上使用這類芯片的公司更是鳳毛麟角，這就是為何華為5G技術(shù)引發(fā)關(guān)注的

據(jù)VentureBeat報(bào)道，很少有公司已經(jīng)設(shè)計(jì)出自己的5G無(wú)線芯片，同時(shí)生產(chǎn)芯片并在自家手機(jī)上使用這類芯片的公司更是鳳毛麟角，這就是為何華為5G技術(shù)引發(fā)關(guān)注的原因。不過(guò)，據(jù)說(shuō)華為首款5G手機(jī)將比4G手機(jī)耗電更多，顯然需要更比較好的銅冷卻模塊來(lái)散熱。

華為5G手機(jī)

據(jù)報(bào)道，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍證實(shí)，該公司的5G芯片將消耗現(xiàn)有4G芯片2.5倍的電量。盡管徐直軍認(rèn)為，與現(xiàn)有芯片相比，這是一種性能更好的折衷方案，但這也意味著，華為初的5G手機(jī)將需要更大的電池和非典型的冷卻方案。徐直軍說(shuō)，5G芯片的散熱和節(jié)能技術(shù)還需要進(jìn)一步的研究和改進(jìn)。
為解決首款5G手機(jī)的散熱問(wèn)題，華為據(jù)傳將使用Auras Technology公司的高級(jí)散熱模塊。這些模塊據(jù)說(shuō)是0.4毫米厚的銅片，這是一種相當(dāng)昂貴的部件，以前用于高端輕薄的筆記本電腦上。
據(jù)報(bào)道，Auras將在9月份開(kāi)始批量生產(chǎn)銅冷卻模塊，這比華為手機(jī)的發(fā)布要早得多。目前看來(lái)，華為5G手機(jī)有望在2019年6月上市。在這之后的幾個(gè)月，預(yù)計(jì)5G手機(jī)將搭載高通的Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器，但在此之前，5G設(shè)備上可能使用英特爾XMM 8000 5G調(diào)制解調(diào)器。
早期5G移動(dòng)設(shè)備的大小和形狀仍不確定，因?yàn)闆](méi)有任何公司展示終的5G智能手機(jī)外觀。盡管高通近宣布了令人印象深刻的小型5G組件，但英特爾只展示了大型5G設(shè)備原型。三星正在為多款5G設(shè)備開(kāi)發(fā)Exynos 5G芯片組，但尚未透露其5G智能手機(jī)的外觀。

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